深圳_平晨半导体科技未来市场前景的分析,主要包括哪几个方面?_产品_进行_行业

深圳市平晨半导体科技公司诚聘

（一）机械工程师 2名 薪酬10-20k

岗位要求：

1、本科以上学历，机械、自动化等相关专业，3年以上半导体封装设备行业设计经验； 

2、熟练操作SOLIDWORKS/CAD等工作软件；

3、有良好的团队协助精神，有组织规划能力，善于表达和沟通。
（二）电气工程师2名 待遇10-15k

岗位要求：

1、电气工程或自动化专业，大科及以上文化，工作认真，能吃苦耐劳；

2、熟悉电气专业知识，能看懂电气装配图纸；

3、熟悉各类电气元件的功能及应用；

4、熟悉松下或欧姆龙编程；

5、具有机器设备调试经验，具有自动化设备3年以上经验优先。
（三）软件工程师2名 待遇20-30k

岗位要求：

1、本科及以上学历，计算机、软件、通信电子等相关专业；

2、熟悉半导体封装设备行业开发经验，有运动控制和视觉软件开发经验；

3、熟悉固昌机、焊线一体机的工作原理和运动控制、硬件结合软件测试和调试；

4、熟练掌握C/C++、C#等任何一种开发语言；

5、熟悉数据库技术：MsSQL、mySQL、Oracle任何一种；

6、具有良好的沟通能力和团队合作精神；

7、有运动控制程序经验和了解机器视觉，图像处理者优先；

8、对运动控制技术有一定了解，熟悉PLC优先。
（四）装配技术员5名 待遇5-8k

岗位要求：

1、中专及以上文化，工作认真，能吃苦耐劳；

2、熟悉专业知识，能看懂装配图纸，懂得安装流程；

3、通晓装配工艺，具备设备操作常识；4、熟练使用工具，懂得电气电路。

公司地址：坂田街道上雪科技园北区8号B栋3-4楼