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1、本科以上学历,机械、自动化等相关专业,3年以上半导体封装设备行业设计经验; 2、熟练操作SOLIDWORKS/CAD等工作软件;3、有良好的团队协助精神,有组织规划能力,善于表达和沟通。
(二)电气工程师2名 待遇10-15k1、电气工程或自动化专业,大科及以上文化,工作认真,能吃苦耐劳;5、具有机器设备调试经验,具有自动化设备3年以上经验优先。
(三)软件工程师2名 待遇20-30k1、本科及以上学历,计算机、软件、通信电子等相关专业;2、熟悉半导体封装设备行业开发经验,有运动控制和视觉软件开发经验;3、熟悉固昌机、焊线一体机的工作原理和运动控制、硬件结合软件测试和调试;5、熟悉数据库技术:MsSQL、mySQL、Oracle任何一种;7、有运动控制程序经验和了解机器视觉,图像处理者优先;8、对运动控制技术有一定了解,熟悉PLC优先。
(四)装配技术员5名 待遇5-8k3、通晓装配工艺,具备设备操作常识;4、熟练使用工具,懂得电气电路。。
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